10月29日上午，由厦门市科技局主办，厦门两岸股权交易中心协办的“科技金融助力‘三高’企业发展推进会”成功举办。会上，中心成功举行“闽西南科技板”产品发布、“闽西南科技板”揭牌仪式以及首批“闽西南科技板”展示企业集中授牌仪式。

今年9月，在以“坚持高质量发展，建设高素质高颜值现代化国际化城市”为主题的福建省庆祝新中国成立70周年厦门专场新闻发布会上，厦门市常务副市长黄强在答记者问中提到：一年多来，闽西南五市以“打开通道、连接渠道、整合资源、共享平台”为目标，扎实推进各项工作并取得明显成效。在两岸股权交易中心设立了闽西南科技板，同时几个城市之间正在协商共建产业园区，共谋互利共赢的一种新的开发建设模式。

为落实福建省委和厦门市委关于闽西南协同发展的有关文件精神，服务闽西南科技型企业，厦门市科学技术局召开“科技金融助力‘三高’企业发展推进会”，会上与厦门区域性股权交易市场厦门两岸股权交易中心联合举办“闽西南科技板”发布曁首批挂牌展示企业集中授牌仪式，共同搭建“闽西南科技专板”。厦门市科技局局长孔曙光，厦门市金圆集团总经理洪文瑾，厦门市财政局副局长李祖光，厦门市科技局副局长曹伟民，厦门市地方金融监督管理局监管处处长江帅，厦门两岸股权交易中心董事长林东、总经理李霁等领导出席活动。

活动中，李霁总经理为大家做“闽西南科技板”产品发布。闽西南科技专板的设立，可以为闽西南辖区内科技型企业带来包括企业品牌提升、智力支持、政策扶持、资金支持等多项发展红利。为企业提供企业展示、挂牌交易、登记托管、培训咨询、财务顾问服务、企业股改、科技金融路演、股权融资和发行可转换公司债等资本市场服务。

仪式上，厦门市科技局局长孔曙光与厦门金圆集团总经理洪文瑾共同为“闽西南科技板”揭牌。厦门市科技局副局长曹伟民和厦门市地方金融监督管理局江帅分别与本次“闽西南科技板”首批展示企业代表共同敲响象征企业登陆新四板市场的铜锣，并为企业代表授予“闽西南科技板”展示牌匾。本次共有30家企业代表参加授牌仪式，截至目前，厦门两岸股权交易中心“闽西南科技板”展示企业已超过百家。

活动最后，孔曙光局长上台发表讲话。孔曙光局长强调，科技金融是科技产业与金融产业的深度融合，要在创新发展中实现科技与金融双向融合，通过一系列金融制度的创新安排，产生技术创新与金融创新的叠加效应。作为政府部门，要引导金融资源向科技企业积聚，引导社会资本流向科技企业。他提出，要加大科技金融产品的创新力度。在融资方面，鼓励银行业金融机构在考核机制、风险容忍度、审贷效率等方面进行创新。在保险保障方面，鼓励保险机构积极开展科技型中小企业产品研发类保险、融资类保险及科技人员保障类保险等促进科技创新的保险产品。在风险补偿方面，进一步健全风险补偿机制，建立银政企风险共担体系，扩充风险补偿资金池，提高“三高企业”和科技型企业风险补偿能力。同时，他要求要进一步提升科技企业融资的精准度。市科技局将联合厦门市金融机构，综合运用科技、金融等多种手段，为种子期、初创期、成长期、壮大期等不同发展阶段的科技企业融资提供精准扶持，让不同发展阶段的“三高企业”和科技企业都能找到合适的融资渠道。

活动结束，前来参加此次集中授牌仪式的闽西南区域各地市企业代表受邀前往厦门两岸股权交易中心参观，详细了解中心的发展情况及业务体系。参观完毕之后一行人移步至中心会议室进行交流，交流会上，厦门产业研究院院长郭二茹，泉州市科技局生产力促进中心主任邱强攀与企业家们就如何帮助科技型企业成长发展进行交谈。